台積電迎接Intel

台積電成為外資提款機 還資本支出拉到三年一千億美金下一步怎麼看?

台積電雖然業績紮實,最近也面臨到外資資金抽離時主要變現標的,自一月20日開始,外資啟動台股賣超行為到3月25日止,共計賣超上市股票4,337億元,其中由台積電變現就佔了73%,金額達3,156億元,狂賣51.5萬張。要不是台灣股民超挺台積電,不然這段時間下跌的幅度可能更大。

同時間3月24日Intel在於英特爾執行長基辛格宣示啟動IDM2.0,再重新啟動晶圓代工業務。投資界對此舉紛紛以好天真評論並認為短中期對台積電影響有限,首先Intel 200億美金建廠最快也要2年後才能投產,而且這個代工廠接單的是中低階製程,所以研判這是美國政府要求Intel的動作,要擔心的是其他中低階製成並以美國晶片接單為主的晶圓代工廠。

儘管如此,市場還是針對英特爾CPU外包台積電一事存有變數而調低台積電目標價,畢竟此波晶圓代工產能吃緊,已突顯出台積電的戰略地位,後續美國會使出哪些政治手段爭取半導體領先地位是誰也無法預期到的。在領頭羊台積電股價受抑情況下,預期半導體股上漲空間有限,類股輪動將加速,操作難度增加。

Intel IDM 2.0 大會宣布計劃列表:

  • 將投入200億美元在亞利桑納州建設兩座晶圓廠,預期2024年投產,且新廠有能力生產7nm以上晶片。
  • 7nm處理器(代號Meteor Lake)將於2Q21設計完成。
  • 設立新部門代工服務部,為其他半導體代工製造晶片,初始將提供22nm製程的代工服務。
  • 上修F2021全年財測。
  • 強化與代工廠合作,將包括先進製程製造的一系列產品如消費性和資料中心領域外包。

各方投資銀行對台積電看法列表:

  • 花旗:幾乎沒有成功可能。因為沒有人才可以跑晶圓代工生意。
  • Bernstein:太天真,過去在製程領先情況下,做代工業務都失敗,現在製程落後情況下,還可以在代工業務成功呢?等到2023年英特爾N7出來時所有手機客戶都將使用台積電N3製程(相當intel N5)。況且競爭者AMD及Nvidia不可能交由英特爾代工。
  • 美林:夢想很偉大但前景不妙。核心業務持續流失市佔率,沒有任何跡象顯示,英特爾可以在先進製程超越台積電,更別說從零開始的代工業務。
  • JP Morgan:雖然intel過去在代工業務並未成功,隨著各國政府著重在地供應,有機會收到兩邊政府補助,但可能要花2年以上時間才可能見到進展。
  • 摩根力丹利:代工完全是不同的領域,要求高度生產彈性,不同種類的製程優化與成本結構,intel應當專注本業,不該拉長戰線。
  • 高盛:對進軍代工業務感到意外,將影響資本密集度、獲利波動度及惹怒代工伙伴(台積電),且公司將處理利益衝突,否則其他fabless不願意用。
  • 永豐投顧:
    • (1)生產成本仍高於亞洲
    • (2)需投入大量資本擴增產能
    • (3)EUV機台數有限,推測3年內仍將以滿足自家產品為主
    • (4)將面對與三星晶圓代工相同的道德風險問題。
  • 綜觀台積電前幾大客戶的狀態,Apple自2016年後毅然決然單獨使用台積電進行代工服務,便是希望能在穩定的良率下進行生產,後續的自家設計晶片也強化兩者關係,AMD作為Intel在x86處理器的主要競爭對手,更不可能輕易向Intel尋求協助,Qualcomm為與聯發科在消費性產品上競爭,將更注重產品的性價比(從部分產品選擇三星做代工便可窺知一、二),故預期五年內半導體產業生態難有大幅改變。

各個外資目前預測台積電的目標價

  • 高盛:866元。
  • 匯豐:720(從845調降)。
  • 摩根史丹利:668(從708調降)。
  • 瑞信:650元。
  • 永豐投顧:727元。

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